公明科技園

凱日集團（公明）生産及研發基地，位於深圳公明田寮第四工業區，占地面積15,800平方米，總建築面積爲37,200平方米，預計2008年5月正式啓用。其中，將增設多條背光專案産線，同期考慮上馬COG&LCM專案，觸摸屏專案及導光板注塑成型等專案。